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一种承片台.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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一种承片台.pdf

    本实用新型公开了一种承片台，属于芯片加工技术领域。本实用新型的承片台包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第二承载部件的温度升高，所述第一承载部件上还包括插接部件，所述插接部件与所述电加热部件相连。本实用新型的承片台用于在芯片测试时承载芯片，芯片在安装时承装在第二承载部件的表面，测试过程中，插接部件接通电源，为电加热部件供电产生热量，进而使得第二承载部件被电加热部件加热

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213958934 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023145516.5 (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人 芯思杰技术（深圳）股份有限公司

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