1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约6.46千字
  • 约 9页
  • 2023-03-27 发布于四川
  • 举报

一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架.pdf

    本实用新型提出一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，涉及LED加工技术领域；包括金属框架，金属框架上设置有四个功能区，功能区上对应设置碗杯；每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚；本实用新型将倒装LED芯片引入TOP碗杯结构的四合一封装方式，打破TOP四合一结构支架应用于正装LED芯片的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213958948 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023096261.8 (22)申请日 2020.12.21 (73)专利权人 山西高科华兴电子科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >