原创力文档- 1
- 0
- 约6.54千字
- 约 9页
- 2023-03-27 发布于四川
- 举报
本申请提供了一种改善TWS耳机底噪结构，包括：电芯本体，所述电芯本体的上部设置有镍片；以及设置在所述电芯本体外圈的FPC板，所述FPC板上设置有抵接板，所述抵接板位于所述电芯本体与所述镍片之间，以使所述FPC板固定套设在所述电芯本体上。采用在电芯本体的外圈包裹FPC板，能够抵抗电池在工作时会产生磁场，减少底噪的出现，甚至不会产生底噪，使得解决了TWS耳机电池在工作时会产生磁场，容易对耳机干扰产生底噪的问题，从而有效地提高了TWS耳机电池的实用性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213960298 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202023030895.3
(22)申请日 2020.12.16
(73)专利权人 新余赣锋电子有限公司
您可能关注的文档
- 一种拆装净化水反渗透膜专用装置.pdf
- 半自动快速插绳装置.pdf
- 膜电极阻抗测试机构及膜电极阻抗测试装置.pdf
- 一种使能延时关机电路.pdf
- 煤层水射流交替行走式割缝装置.pdf
- 一种便携式的多功能的园林地钻.pdf
- 一种车用新型近端引射组件.pdf
- 一种悬臂式激光焊接设备.pdf
- 一种爆破水袋灌装封口机.pdf
- 一种深孔钻加工用刀具.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
文档评论（0）