防溢胶的多层电路板.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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防溢胶的多层电路板.pdf

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本实用新型公开了一种防溢胶的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合叠加制成，所述第一电路板边缘设有第一凸起，所述第一凸起的水平截面为L型结构，所述第一凸起朝向第二电路板一侧凸起，所述第二电路板与第一凸起之间形成第一溢胶槽，所述第二电路板边缘设有第二凸起，所述第二凸起的水平截面为L型结构，所述第二凸起朝向第三电路板一侧凸起，所述第三电路板与第二凸起之间形成第二溢胶槽，且所述第二凸起与第一凸起相接触。本实用新型提供了一种防溢胶的多层电路板，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213938422 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202023146542.X (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人深圳市通为信电路科技有限公司