原创力文档- 0
- 0
- 约6.73千字
- 约 6页
- 2023-03-27 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种印制电路板加工用自动打孔装置，涉及机械领域，包括底座，所述底座顶部的左右两侧对称固定连接有支撑杆，所述底座顶部的正中固定连接有升降杆，所述升降杆的顶部固定连接有置物板，两个所述支撑杆背对一侧的顶部对称固定连接有第一电机固定架，所述第一电机固定架的中部固定连接有第一驱动电机，两个所述第一驱动电机相对一侧的正中对称固定连接有第一传动轴，两个所述第一传动轴相对的一端对称固定连接有支撑板。本实用新型所述的一种印制电路板加工用自动打孔装置，通过设置的升降杆和置物板机构，将印制电路板放在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213946708 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202022975140.4
(22)申请日 2020.12.11
(73)专利权人 武汉瑞德辉科技有限公司
您可能关注的文档
- 一种软土路基加固装置.pdf
- 氟化物自动测定仪用反应装置.pdf
- 一种型砂冷却装置.pdf
- 一种脱硫石膏板原料破碎设备.pdf
- 一种金属建筑构件加工处理设备.pdf
- 一种适用于IGBT模块的焊接治具.pdf
- 一种智能型瓦斯继电器电动充气校验装置.pdf
- 一种经编机收卷装置.pdf
- 一种设有防尘结构的气动射钉机.pdf
- 一种发酵罐集气装置.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 《屋面工程技术规范》（GB50345—2004）修订内容综述.pdf VIP
- AirDisk-Q3X说明书使用说明.pdf VIP
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2026年入党积极分子思想汇报大全(2篇).docx VIP
- 福建省建筑工程设计收费指导标准(2024 版）.pdf
- 食品微生物学检验技术(全套1083页PPT课件).pptx
- VDI22302003中文打印版（已审核）.pdf VIP
- 2026年第四季度入党积极分子思想汇报,入党积极分子思想汇报范文(2篇).docx VIP
- （高清版）DG∕TJ 08-2411-2023 地下结构隔排水主动抗浮技术标准.pdf VIP
- 化工厂静电危害和预防和培训.ppt VIP
文档评论（0）