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一种半导体基础材料自动粘接系统.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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一种半导体基础材料自动粘接系统.pdf

    本实用新型公开了一种半导体基础材料自动粘接系统，所述台面板固定于底座上表面，大三维平台固定于台面板上表面左侧，小三维平台固定于台面板上表面右侧，所述上料机构设置于台面板中间靠左侧位置，并且上料机构位于大三维平台中间位置，所述滴蜡抓取机构设置于大三维平台上，挤压机构设置于小三维平台上，所述卸料对中机构设置于台面板中间靠右侧位置，并且卸料对中机构位于小三维平台中间位置，所述甩蜡机构固定于台面板下表面中心位置并且位于底座中，甩蜡机构上端穿过台面板位于大三维平台和小三维平台中间位置，所述落料台设置于台面

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213954104 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023106802.0 B08B 5/02 (2006.01) (22)申请日 20

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