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本实用新型属于半导体技术领域,尤其涉及用于调节组件的基板安装结构,包括开设在安装盒上的安装腔,安装腔用于安装基板,基板分别与光纤及射频连接器连接;安装盒的横截面为矩形,安装盒沿长度方向开有多个安装腔,安装腔开口朝上;安装腔的正面侧壁上开有射频输出孔,射频输出孔的孔壁上固设有金属环,射频连接器穿过金属环且穿过部分与金属环密封固定;安装腔的背面侧壁上开有光纤孔;还包括内盖板、上盖板以及套设在光纤上的弹性密封环;弹性密封环的竖截面外径大于光纤孔的竖截面直径,光纤孔的内壁上开有与弹性密封环配合的环形密封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213936693 U
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202023340422.3
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 重庆霓扬科技有限责任公司
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