光探测器芯片阵列.pdfVIP

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本实用新型涉及探测设备技术领域,公开了一种光探测器芯片阵列。光探测器芯片阵列包括:多个雪崩光探测器芯片单元,雪崩光探测器芯片单元包括光敏面和电极层;电极层包括电极环和电极焊盘,电极环围绕光敏面设置,电极焊盘与电极环电连接;多个光敏面呈直线线阵排布,相邻两个光敏面之间具有间隔间距。本实用新型实施例提供的光探测器芯片阵列通过将多个光敏面呈直线线阵排布,且相邻两个光敏面之间具有间隔间距,从而有效地提升了激光雷达的探测分辨率,并且由于直接采用雪崩光探测器芯片组成阵列,也大大缩小了采用器件组装空间,从而有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213988887 U (45)授权公告日 2021.08.17 (21)申请号 202023332898.2 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 芯

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