线路板、低高度小尺寸摄像模组及移动终端.pdfVIP

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2023-03-28 发布于北京
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本实用新型公开了一种线路板、低高度小尺寸摄像模组及移动终端，用于摄像模组，线路板包括头部硬板、尾部硬板以及连接头部硬板和尾部硬板的第一FPC软板，所述头部硬板的边缘还一体设置有第二FPC软板，所述头部硬板的中部开设有与感光芯片大小相适配的通孔。本实用新型不仅能够有效降低摄像头的头部尺寸，还能够降低摄像模组的总高度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213990805 U (45)授权公告日 2021.08.17 (21)申请号 202120243995.X (22)申请日 2021.01.28 (73)专利权人重庆市天实精工科技有限公司