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单体自动化设备市场分析
中国智能硬件融资活动活跃,未来产业链更完善
2015-2020年,我国智能硬件行业融资事件波动下降,融资金额逐年递增,说明单次融资规模进一步扩大,资本开始有所侧重。2020年,智能硬件行业融资事件达到342件,金额到1098.16亿元,创近几年新高。2021年1-4月,融资金额为939.84亿元,占去年总融资金额的86%。前瞻认为,随着2021年融资规模的进一步扩大,智能硬件行业产业链将进一步完善,市场规模增长空间较大。结合行业发展的趋势以及终端市场的需求将会进一步被打开,按照中性预测,2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展,按照20%的年均复合
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