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- 2023-03-28 发布于四川
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本实用新型属于半导体器件封装技术领域,具体地说,尤其涉及一种测试分选机用半导体器件定位座。包括定位杆,所述定位杆的上方固接有定位凸台,所述定位凸台中部开有凹槽,所诉定位凸台四周开有若干滑槽,所述滑槽内滑动连接有支撑杆,所述支撑杆通过丝杠驱动,所述丝杠设置于滑槽端部;所述支撑杆的顶部插接有推具,所述推具通过转动机构与支撑杆发生相对转动,所述推具的端部裹覆有柔性橡胶。本实用新型的定位座设置有推具,可以对落入定位座内部的半导体器件进行位置的微调,可以保证不管半导体器件的结构如何,都能够被吸嘴精确吸取;
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213996784 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022278645.5
(22)申请日 2020.10.13
(73)专利权人 扬州泽旭电子科技有限责任公司
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