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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开一种压力传感器,包括承载基板、弹性膜组件以及压力芯片;所述承载基板形成有一开口朝上的安装腔,所述安装腔的底壁开设有安装槽;所述弹性膜组件安装至所述安装腔的开口处,呈遮蔽所述安装腔的开口设置,所述弹性膜组件与所述安装腔之间共同形成一探测腔,所述弹性膜组件沿所述安装腔的深度方向具有弹性形变;所述压力芯片粘接在所述安装槽的底壁。本实用新型的技术方案中,在所述安装腔的底壁开设有安装槽,将压力芯片安装在安装槽内,在压力芯片通过粘接胶水粘接至承载基板上时,粘接胶水由于受到安装槽的槽壁的止挡,避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214010598 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023232958.3
(22)申请日 2020.12.28
(73)专利权人 武汉飞恩微电子有限公司
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