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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供一种芯片温度测试系统，其包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。本实用新型能够精准的对芯片进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214011428 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022920263.8
(22)申请日 2020.12.08
(73)专利权人 海光信息技术股份有限公司
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