一种导热硅胶成型装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型涉及一种导热硅胶成型技术领域,公开了一种导热硅胶成型装置,包括底座,底座下表面固顶安装有多组均匀分布的支腿,所述底座上表面前侧开设有沿底座长度方向分布的滑槽,滑槽内滑动安装有横置的齿条,齿条上端高于底座上表面且齿条后侧表面固定安装有两组向后侧延伸且垂直于齿条长度方向的连接板,连接板远离齿条的一端固定安装有下模板,所述底座上表面后侧固定安装有截面呈L型的侧板,侧板水平段向前侧伸出且侧板水平段下表面固定安装有电动伸缩杆。本实用新型的有益效果是:实现了下模具的精确定位,避免下模具发生意外的位

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214000254 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022955960.7 (22)申请日 2020.12.11 (73)专利权人 东莞市跨越电子有限公司

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