2023年福建省技术创新重点攻关及产业化项目（校企联合类）申报书.docVIP

— — PAGE 1 — 附件1 2023年福建省技术创新重点攻关领域指导目录 一、电子信息类 （一）电子 1.集成电路设计，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器研发设计，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D、Chiplet等一种或多种技术集成的先进封装； 2.光刻机、离子注入、显影、镀膜等集成电路研发制造，测试关键装备及关键零部件研发制造； 3.半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等，半导体、芯片用电子级超净高纯试剂、光刻胶、电子气体等关键材料及前驱体材料制造； 4.半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料，半导体、芯片用电子级多晶硅（包括区熔用多晶硅材料）、硅单晶（直径 200mm以上）及碳化硅单晶、硅基电子气体等系列硅基电子材料；直径125mm以上直