原创力文档- 0
- 0
- 约1.15万字
- 约 12页
- 2023-03-29 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及功率半导体模块制造技术领域，特别涉及一种功率半导体模块，包括壳体和覆金属陶瓷基板，壳体和覆金属陶瓷基板固定连接，功率半导体模块还包括壳体连接固定部，壳体连接固定部包括用于与壳体固定连接的连接部和用于连接散热器的固定部，将模块固定在散热器上时，此时覆金属陶瓷基板的底面为悬空状态，不会受到任何应力，杜绝了不当的安装手法将应力传递到覆金属陶瓷衬底上，存在的压裂陶瓷风险。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214043625 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202022879659.2 H01L 23/40 (2006.01)
(22)申请日 2
文档评论（0）