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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子元器件载带结构,包括承载区域和输送区域,该承载区域具有多个型腔,该多个型腔沿载带长度方向而间隔设置;该输送区域具有多个链孔,该多个链孔沿载带的长度方向而间隔设置,两个型腔之间均设置有隔块,每个型腔内中部均设置有胶槽,所述胶槽的各个侧面围成的形状与电子元器件的外观轮廓相匹配,所述胶槽内部设置有液体胶,每个型腔内还设置有第一支撑块、第二支撑块、第三支撑块和第四支撑块;本实用新型通过胶槽和液体胶的设置,使得电子元器件的下表面可有效接触到型腔底面,并且将电子元器件固定在型腔底面,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214002705 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022759453.6
(22)申请日 2020.11.25
(73)专利权人 苏州亚平电子有限公司
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