一种半导体热电材料用雾化造粒设备.pdfVIP

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2023-03-30 发布于四川
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一种半导体热电材料用雾化造粒设备.pdf

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本实用新型公开了一种半导体热电材料用雾化造粒设备，涉及雾化造粒技术领域，包括加热仓，所述加热仓一侧设有造粒塔，所述造粒塔顶部设有原料箱，所述原料箱底部固定连接有出料管，所述出料管一端固定连接有雾化喷头，所述造粒塔一侧设有弹性挡板一，所述弹性挡板一的一端设有扭力弹簧，所述弹性挡板一下方设有弹性挡板二，所述造粒塔一侧设有收集仓，所述收集仓顶部设有抽气泵。本实用新型结构简单，通过弹性挡板一与弹性挡板二的设置，当热空气将成品颗粒向收集仓吹风时，风力可将两弹性挡板顶开，使得颗粒通过，且扭力弹簧可使得两弹性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214020638 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202023213752.6 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人南昌工程学院地址