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晶圆代工服务全景调研与发展战略研究 半导体材料市场较为分散,硅片为单一最大品类 半导体材料种类繁多,包括硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。据SEMI数据显示,硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一,市场份额占比达32.9%,排名第一,其次为气体,占比约14.1%,光掩模排名第三,占比为12.6%。此外,抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。 功率器件行业发展情况 (一)功率器件行业的新技术发展情况与趋势 1、模块化功率器件行业集成化的技术发展趋势 随着功率器件应用场景不断拓展,下游产品

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