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机器视觉半导体行业应用情况分析
机器视觉半导体行业应用情况
随着微电子技术的高速发展，各种半导体芯片的集成度越来越高，同时芯片的体积趋向于小型化、微型化，对芯片的质量检测提出更高的要求。机器视觉检测所具有高精度、高效性、非接触性、连续性、灵活性等优点，传统人工检测正逐渐被机器视觉检测替代应用于半导体制造中。
在半导体晶圆制造阶段，氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、抛光、蚀刻、曝光、清洗等工序每一步完成后都需要在整个生产过程中进行实时监测。根据检测功能的不同分为量测类和缺陷检测类两种。量测类应用主要包括透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等；缺陷检
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