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晶圆代工服务行业发展概况
半导体景气度超预期,晶圆厂商积极扩产
目前部分终端需求仍然强劲,晶圆代工厂产能利用率维持历史高位,预计全年来看结构性缺货状态依旧严峻。据SEMI于2022年3月23日发布的最新一季全球晶圆厂预测报告,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。由于半导体材料与下游晶圆厂具有伴生性特点,本土材料厂商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。
成熟制程供需持续紧张,国内晶圆厂扩产规模维持高位。受益于成熟制程旺盛需求及大陆地区稳定的供应链,大陆晶圆厂快速扩产。根据SEMI报告,2022年全球有75个正在进行的晶圆厂建设
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