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硅片技术发展 硅片技术发展 根据戈登?摩尔于1965年提出的摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，相应的集成电路性能也将提升一倍，成本随之下降一半。40多年中，芯片的集成化趋势一如摩尔的预测，硅片的尺寸也由2英寸（50mm）逐渐发展至4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）。硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，加上硅片由于边缘部分不够平整以及存在缺陷，实际利用的面积主要集中在中间区域，进而使得单块晶圆芯片产出数量成倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。但与此同时，为确保硅