原创力文档- 2
- 0
- 约1.09万字
- 约 11页
- 2023-04-04 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种IC针脚加工包装设备，包括机架，所述机架上设有针脚加工机构、制品移栽机构、制品运载机构和制品封装机构；所述制品移栽机构上设有将所述加工台上加工完成的制品移至所述制品运载机构的移栽装置；所述制品运载机构的输出端与所述制品封装机构相连接；所述制品封装机构用于封装加工完成的制品。针脚加工机构具有芯片坐标定位、芯片的针脚裁切及折弯功能，可以在对针脚完成加工后实现全自动的封装已完成加工的IC产品。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099584 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023231126.X
(22)申请日 2020.12.28
(73)专利权人 珠海高成精密工业有限公司
文档评论（0）