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- 2023-04-04 发布于四川
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本申请公开了一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，该封装结构借助于两个PCB板，将气体传感器芯片的第一芯片和第二芯片分别贴装于两个独立的PCB板上，在PCB板层面即可完成第一芯片和第二芯片的电阻配对工作，同时降低了封装成本，也可以方便地转移至塑料或金属基座，进而加装防爆外壳和放水透气膜，解决了现有技术中的封装结构的配对误差大，封装成本高，以及在贴装之后，无法进行二次更换的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214087704 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023231156.0 B81B 7/02 (2006.01)
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