系统级封装产品行业发展概况.docxVIP

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2023-04-08 发布于广西
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系统级封装产品行业发展概况.docx

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系统级封装产品行业发展概况集成电路封测行业发展趋势（一）集成电路进入后摩尔时代，先进封装作用突显在集成电路制程方面，摩尔定律认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合摩尔定律的规律。但2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了后摩尔时代。后摩尔时代制程技术突破难度