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一种电子设备生产用封装装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种电子设备生产用封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种电子设备生产用封装装置，包括底座和防护外壳，所述底座内表面的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内壁的四周均贴合有第一密封垫，所述防护外壳底部的左右两侧均固定连接有卡块。本实用新型通过将芯片本体的右侧卡接于第二卡座的内腔中，第二卡座带动固定弹簧发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体的左侧卡接于第一卡座的内腔中，对芯片本体进行固定，避免芯片本体在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳向下移动，防护外壳带动卡块向下移动，直至卡块卡接于卡槽的内腔中，对防护外壳进行固定，解决了现有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214099619 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023037804.9 (22)申请日 2020.12.16 (73)专利权人 西

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