一种嵌入式薄膜传感器.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种嵌入式薄膜传感器,包括依次连接金属基底层、基底粘接层、绝缘层、上粘接层、中间层、封装层,传感器电路层嵌入在绝缘层中,传感器电路的焊盘裸露在外用于连接。本实用新型采用嵌入式结构使传感器得到完全保护,满足更加恶劣条件的使用;绝缘层复合结构既解决了单纯采用电子束蒸发淀积氧化铝作为绝缘层不能实现绝缘功能的难题,同时解决了单纯采用等离子增强化学气相沉积工艺淀积的氮化硅在高温条件下易与金属基底发生反应而导致绝缘失败的难题,同时也解决了应对高温条件单纯采用原子层堆积淀积一定厚度绝缘层所花费

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214101928 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202120316314.8 (22)申请日 2021.02.04 (73)专利权人 曹建峰 地址 23

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