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- 2023-04-04 发布于四川
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本申请实施例属于半导体行业领域,涉及一种压轮结构,包括:固定底板、压轮组件、导向部件和驱动组件,所述压轮组件包括压板、压轮部和设置在压板上的浮动部,所述导向部件一端固定安装在所述固定底板上,另一端与所述驱动组件固定连接;所述导向部件穿过所述压轮组件,所述压轮组件经驱动组件驱动,在所述固定底板与所述驱动组件之间往复运动。本申请还涉及一种加工设备,包括安装框架、前端料盒、传送带组件、后端料盒以及传送带驱动件。本申请提供的压轮结构及加工设备能够压平翘曲变形的封装片边缘,使封装片恢复平整的状态,解决了因
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214111598 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202021777416.1
(22)申请日 2020.08.21
(73)专利权人 大
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