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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型提供一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器,多芯组陶瓷电容器包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架、四个电容器芯片模组和绝缘垫片,框架包括第一引出端、第二引出端、下焊接层和上焊接层,上、下焊接层的上下两端均焊接有电容器芯片模组,绝缘垫片设置在两相邻的电容器芯片模组之间以起隔离作用,第一、第二引出端分别伸出塑封外壳。本实用新型在空间上实现多芯组电容器叠层,大幅增加电容量且节省焊接面积,同时具有更高的电性能以及可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099415 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120216503.8
(22)申请日 2021.01.26
(73)专利权人 福
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