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芯片设计行业概况分析.docxVIP

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芯片设计行业概况分析 芯片设计行业概况 根据中国半导体行业协会公开信息显示,2020年度,国内芯片设计行业销售规模达到3,778.4亿元,同比增长23.34%,2015-2020年的复合增长率达到了23.32%。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业的快速发展,主要在国产化率提高、5G以及物联网带来的新一轮机遇。 半导体行业光刻胶:半导体工艺核心材料,道阻且长 光刻胶是光刻工艺最重要的耗材。光刻胶是一种通过特定光源照射下发生局部溶解度变化的光敏材料,主要作用于光刻环节,承担着将掩模上的图案转化到晶圆的重要功能。进行光刻时,硅片上的金属层涂抹光刻胶,掩膜上印有预先设计好的电路图案,光线透过掩膜

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