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- 2023-04-05 发布于上海
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厦门技师学院
厦门技师学院
文件
类别 作业指导书
文件 XGJ-
编号
版
部
烘烤 门日
作业指导书 期
页
现代电子制造部
(SMT)
2010.12.10
一、 目的
次 A1.0 数 1
为确保烘烤工位的正确操作,提高产品品质二、 范围
适用于 SMT 车间的烘烤作业三、 责任
生产部门四、操作步骤
a、 设备:烘烤箱
b、作业说明:打开烘烤箱电源开关,打开温度控制开关,将温度控制在 120 ±5℃
(1)PCB 烘烤:
1、PCB 装箱,6~8pcs 相间隔开,便于水分蒸发
2、小批量烘烤时,PCB 板应平均摆放在烘烤箱内
3、PCB 烘烤
PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5 天者,以 120 ±5℃烘烤 1 小时
PCB 如超过制造日期 2 个月,上线前以 120 ±5℃烘烤 1 小时
PCB 如超过制造日期 2 至 6 个月,上线前以 120 ±5℃烘烤 2 小时
PCB 如超过制造日期 6 个月至 1 年,上线请以 120 ±5℃烘烤 4 小时
烘烤过之 PCB 须于 5 天内使用完毕(投入到 REFLOW),未使用完毕则需再烘烤 1 小时才可上线使用
PCB 如超过制造日期 1 年,上线前以120 ±5℃烘烤 4 小时,再送PCB 厂重新喷锡才可上线使用
4、每 30min 观察一次,检查温度是否正常
5、烘烤箱的摆放要平稳,跌在烘烤炉发热管
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