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- 2023-04-05 发布于四川
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本实用新型公开了半导体晶圆领域的一种晶圆加工用切面抛光装置,包括底座板和抛光支撑框,所述底座板上方中部固定连接有所述抛光支撑框,所述抛光支撑框一侧壁上固定连接有PLC控制器,所述抛光支撑框内顶部固定连接有T型导轨。通过设置压紧螺帽和带有定位凸台的安装螺钉以及导向套将抛光轮进行固定,可以根据实际安装需求更换导向套的外径大小,来满足不同大小的抛光轮的安装使用需求,满足不同的晶圆的切面抛光需求,使用范围广泛,抛光轮更换安装效率高,通过在滑座上方设置两个真空吸盘,可以在其中一个真空吸盘上的晶圆抛光时,在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214135483 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202023326588.X B24B 47/12 (2006.01)
(22)申请日 2
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