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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型铜基散热结构，包括铜基块，铜基块的顶端设有凸台面，铜基块顶端的表面处固定设有导热介质层，铜基块的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形和五边形的一种，导热介质层的导热系数为2W/m.K，本实用新型能够提高铜块与PCB板的高连接可靠性，由普通的平面型连接优化为立体型连接，能够实现在较苛刻应用条件下的结构稳定性，同时，能够更好的给发热器件提供焊接平台，增强产品的可实现程度和效能最大化。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215421438 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121859569.5
(22)申请日 2021.08.10
(73)专利权人 昂森安贝电路科技（深圳）有限公
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