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* PC1(防焊课）流程简介 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：SPS 第五十二页，共九十一页。 * PC1(防焊课）流程简介 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印写在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating) 第五十三页，共九十一页。 * PC1(防焊课）流程简介 制程主要控制点 油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min. 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。 第五十四页，共九十一页。 * PC1(防焊课）流程简介 制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。 第五十五页，共九十一页。 * PC1(防焊课）流程简介 曝光 目的：影像转移 主要设备：曝光机 制程要点： A 曝光机的选择 B 能量管理