PCB防焊制程讲义.pptVIP

三.流程細述: 印刷作業安全注意事項 第三十一页，共五十四页。 三.流程細述: 3.4預烤: (1).預烤之目的: 揮發赶走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態,有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤後仍為單體) (2).預烤相關注意事項: A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風管(當其有絨毛狀態時應作更換) 第三十二页，共五十四页。 三.流程細述: (3).預烤常見問題點排除: 預烤作業安全注意事項 第三十三页，共五十四页。 三.流程細述: 3.5曝光: (1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方則單體變為聚合體,未接受光照射之地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不溶於弱鹼NaCO3但仍溶於NaOH(強鹼). 第三十四页，共五十四页。 三.流程細述: (2).曝光相關解析: A.曝光機設備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為7KW紫外光 B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無塵度管控為1萬級 C.曝光影像轉移之原理:經由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區,造成感光與未感光之油墨化學聚合差異,而形成圖像. 第三十五页，共五十四页。 三.流程細述: 曝光作業必須要管控之項目