一种电子产品外壳.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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本实用新型公开了一种电子产品外壳，包括透明壳体与膜片，其膜片贴合在透明壳体的内表面，且膜片包括遮盖层，遮盖层上设有纹理层，纹理层上设有电镀层，电镀层上设有粘接层，粘结层粘接在所述透明壳体的内表面上。通过设计此种结构的电子产品外壳，可制作离型膜片并与透明壳体贴合，根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离，因此对基材的光学性无要求，基材不受制于进口从而可解决材料供给，大幅度降低成本；该结构选用低温热变形高拉伸基材，从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。由于该结构的膜片中间层无基

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215397458 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121189631.4 B32B 27/36 (2006.01)