原创力文档- 3
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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型实施例提供的电路板生产用表面沉金装置，采用支架将待进行表面沉金的电路板进行固定，而后，通过将振动部连接到支架上，通过振动部产生振动，使得支架随之振动，进而使得处于支架上的电路板在药水槽的药水内进行振动，提高电路板与药水反应的速率，进而提高沉金效率。并且通过设置循环过滤部，通过循环过滤部过滤去除药水槽内的固体颗粒杂物，避免固体杂物影响电路板的沉金，保障电路板沉金质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215420991 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202122131687.0
(22)申请日 2021.09.06
(73)专利权人 江西德顺芯科技有限公司
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