原创力文档- 4
- 0
- 约6.81千字
- 约 10页
- 2023-04-06 发布于四川
- 举报
本实用新型提供一种5G智能手机主板，涉及手机主板技术领域，包括主板本体，所述主板本体的底面固定安装有放置座，所述放置座的内侧放置有导热垫，所述放置座的侧面贯穿设置有插棒，所述插棒与放置座之间滑动连接，所述插棒的一端固定安装有刺针，所述主板本体的侧面设置有缓冲机构。本实用新型通过设置的导热垫可以方便主板本体的散热，使得主板本体上产生的热量可以及时的被导出，从而避免主板本体积热，同时在导热垫损坏后，维修人员可以方便的更换导热垫，提高了主板本体的可维修性，同时在手机发生摔落时，主板本体上设置的缓冲棒可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215420363 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121873327.1
(22)申请日 2021.08.11
(73)专利权人 周文斌
地址 51
您可能关注的文档
- 一种自发电感应式小便冲洗阀.pdf
- 一种医疗护理病人用输液软管限位装置.pdf
- 用于电力现货交易的快速计算装置.pdf
- 一种外圈具有抓紧钩刺的绕线滤芯骨架.pdf
- 高温高压止回阀.pdf
- 一种装配式钢木家具结构件.pdf
- 装配式钢筋混凝土张弦梁结构.pdf
- 一种基于实验设备用可调节支架.pdf
- 一种便于存放药品的实验柜.pdf
- 一种电力用GHFB方形单、双壁波纹管.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26949.10-2026工业车辆 稳定性验证 第10部分：在由动力装置侧移载荷条件下堆垛作业的附加稳定性试验.pdf
- GB/T 26949.10-2026工业车辆 稳定性验证 第10部分：在由动力装置侧移载荷条件下堆垛作业的附加稳定性试验.pdf
- GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法.pdf
- 《GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法.pdf
- GB/T 41850.5-2026机械振动 机器振动的测量和评价 第5部分：水力发电和抽水蓄能电站机组.pdf
- 中国国家标准 GB/T 41850.5-2026机械振动 机器振动的测量和评价 第5部分：水力发电和抽水蓄能电站机组.pdf
- 《GB/T 41850.5-2026机械振动 机器振动的测量和评价 第5部分：水力发电和抽水蓄能电站机组》.pdf
- DB37∕T 5363-2026 建筑垃圾分类处理技术标准.docx
- DB37∕T 5363-2026 建筑垃圾分类处理技术标准.pdf
文档评论（0）