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具有天线线路的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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具有天线线路的封装结构.pdf

    一种具有天线线路的封装结构，包含承载基板、线路单元，及包覆单元。所述承载基板绝缘并具有可挠性。所述线路单元包括彼此电连接的天线线路段，及软性的导电线路段，所述天线线路段至少部分设置于所述承载基板上。所述包覆单元模制设置于所述承载基板上并包覆所述线路单元，且令所述导电线路段的部分露出，用于对外电连接。本案通过将所述天线线路段形成于具可挠性的所述承载基板或所述软性印刷电路板上，并经由所述导电线路段对外电连接，而有利于后续应用时配置在不同形貌态样的元件。此外，透过所述包覆单元覆盖于所述线路单元上，而可

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420930 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122112470.5 (22)申请日 2021.09.02 (73)专利权人 捷普电子（新加坡）公司

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