一种焊盘结构、PCB电路板及环形天线.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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一种焊盘结构、PCB电路板及环形天线.pdf

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本实用新型公开了一种焊盘结构，用于将表面贴装器件的引脚焊接在基材上，焊盘结构包括焊盘和设置于焊盘下方用以支承焊盘的基材部分，其中，焊盘设于表面贴装器件的引脚的下方，焊盘和基材部分上设有过孔，过孔设置于表面贴装器件的引脚安装位置的正下方和其边沿下方，过孔的上方设有焊接金属，焊接金属之间留有空隙。本实用新型通过在焊盘和相应的基材部分上设置过孔，焊接时，预设在焊盘之上的焊接金属能够流入过孔中，从而将表面贴装器件的引脚稳固于焊盘结构，同时焊接金属还能将焊盘稳固于基材。本实用新型还公开了一种PCB电路板以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420937 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121165870.6 (22)申请日 2021.05.27 (73)专利权人大陆投资（中国）有限公司