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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种免PCB布板的防伪加密装置,包括加密模块;所述加密模块包括加密DIE和加密布;加密DIE紧贴安装在加密布表面;加密布上设置有一个以上的接触点;一个以上的接触点一端与加密DIE各触点连接;一个以上的接触点另一端连接产品主控端;本实用新型通过利用导电油墨把加密ICDIE贴到纸片或胶片上,纸片上留两个或三个接触点与主控芯片进行加密,免除了PCB制板。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215450215 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121289330.9
(22)申请日 2021.06.09
(73)专利权人 深圳旺太半导体有限公司
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