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一种引脚及引线框架.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种引脚及引线框架.pdf

    本公开实施例提供一种引脚及引线框架，所述引脚包括：内引脚部，所述内引脚部适于与芯片连接；外引脚部，所述外引脚部适于与电路板连接；所述内引脚部和所述外引脚部之间通过弯折部连接；所述引脚包括使用时远离电路板的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；其中，所述内引脚部与所述弯折部的连接处在所述第一侧包括第一台阶，所述第一台阶包括第一纵向壁和与所述第一纵向壁连接的第一横向面，所述第一纵向壁与所述内引脚部相邻接，所述第一纵向壁与所述内引脚部的第一侧的夹角范围为70°～90°。包括所述引脚的引线框架在封装过程中，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215451396 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121660220.9 (22)申请日 2021.07.20 (73)专利权人 先进半导体材料（深圳）有限公司

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