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一种半导体芯片切割用降温装置.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种半导体芯片切割用降温装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片切割用降温装置，涉及电子器件领域，包括底盘和冷却箱，所述底盘上设有卡接装置，所述底盘通过所述卡接装置可拆卸连接有给半导体芯片降温的降温装置，本设备可拆卸的降温装置，保证散热性能的同时有良好的清洁性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215433087 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121708898.X (22)申请日 2021.07.26 (73)专利权人 江苏佳晟精密设备科技有限公司

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