PCB工艺流程全面介绍.pptxVIP

;课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象 ;界 料;二 制作流程;3. 内层;;3.1.2. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜 ; 3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光;3.3. 內层黑氧化：将铜层外表粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力 3.4. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确 3.5. 压板： 3.5.1. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔〔外层〕和内层板料压成一整片; 3.5.2. 局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。 3.5.3. 点定位孔 3.5.4. 锣定位孔铜皮;;;;;5.0. 沉铜 5.1. 浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用 5.2. 沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U〞);6.1.1. 贴膜:同内层贴膜一样,将感光