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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种导热相变陶瓷片，包括陶瓷基片、涂层和保护层，陶瓷基片上设置有涂层，涂层上设置有保护层。本实用新型属于导热绝缘装置技术领域，本实用新型的目的在于解决现有技术中陶瓷基片表面硬度高，其与功率器件之间界面接触不充分而影响导热性能的问题。达到的技术效果为：通过涂层的设置，解决了陶瓷基片界面接触差的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453740 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121612302.6
(22)申请日 2021.07.15
(73)专利权人 李超
地址 417
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