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- 2023-04-07 发布于北京
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本申请提供了一种芯片柄组装设备,用于将芯片柄组装在芯片上,包括:转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置;所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构;所述上料装置用于将芯片放置在流转到上料工位的所述载具机构上;所述转运装置将芯片流转到预装工位,所述预装装置用于将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端;所述转运装置将芯片和芯片柄流转到组装工位处,所述组装装置用于对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装;所述转运装置将芯片和芯片柄流转到下料工位处,所述下料装置用于将流转到下料工位处的芯片和芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215432419 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121251512.7
(22)申请日 2021.06.04
(73)专利权人 深兰人工智能芯片研究院(江苏)
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