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一种超薄超高频PCB抗金属电子标签.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种超薄超高频PCB抗金属电子标签.pdf

    本实用新型公开了一种超薄超高频PCB抗金属电子标签，包括标签主体、天线和芯片。标签主体包括上层介质基板和下层介质基板；天线包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、馈电环和地板辐射贴片。第一、第二辐射贴片均设在上层介质基板的上表面，使第一、第二辐射贴片之间具有缝隙；馈电环和芯片均设在上层介质基板的下表面；芯片位于馈电环的缺口中间并通过下层介质基板上开设的芯片封装孔与馈电环键合；地板辐射贴片设在下层介质基板的下表面；上、下层介质基板均在第二辐射贴片的位置对应地开设两个导通孔，每个导通孔的孔壁面均电镀有导电介

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215450203 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121433648.X (22)申请日 2021.06.24 (73)专利权人 上海鸿涛纸制品有限公司

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