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- 2023-04-09 发布于四川
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公开了一种电子设备。电子设备包括具有安装面的基础基底。电子芯片固定到基础基底的安装面上。透明封装结构接合到基础基底上。透明封装结构包括外壳，该外壳具有限定容纳电子芯片的腔室的内部腔。封装结构具有支撑面向电子芯片的光学元件定位的滤光光学晶片的外表面。不透明盖覆盖透明封装结构，并包括面向滤光光学晶片的局部开口。实施例的技术方案能够降低封装了电子芯片的透明元件的生产不确定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496711 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120704231.6 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2021
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