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用于芯片的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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用于芯片的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构，包括：衬底、第一焊盘、第二焊盘、第一发光芯片和第二发光芯片。衬底包括第一焊盘固定位、第二焊盘固定位。第一焊盘设置在第一焊盘固定位上。焊盘第一部上设置有第一发光位，焊盘第二部上设置有第二发光位。第二焊盘设置在第二焊盘固定位上，第二焊盘上设置有第三发光位。第一发光芯片通过第一发光位和第二发光位设置在第一焊盘上。第二发光芯片通过第三发光位设置在第二焊盘上。通过第一发光位和第二发光位设置第一发光芯片，通过第二焊盘上的第三发光位设置第二发光芯片，既能减少发热路径，提

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