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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型提供一种电子器件封装用的环氧模塑料成型设备,涉及电子器件技术领域。该电子器件封装用的环氧模塑料成型设备,包括封装组件,所述封装组件的内部设置有圆筒,所述圆筒的内部滑动连接有拉杆,所述拉杆的表面设置有阀件,所述拉杆的表面滑动连接有齿轮,所述拉杆的表面设置有滑块,所述齿轮的表面啮合有齿板,该电子器件封装用的环氧模塑料成型设备,通过支板与齿板的配合使用,可以带动齿轮转动,滑块与圆筒的配合使用,可以通过拉杆带动阀件移动,以此控制进料管和负压管内部的开通和闭合,在将封装材料注入到模腔内部的同时,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215472823 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121310465.9 B29L 31/34 (2006.01)
(22)申请日 2
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